钨与钼
钨与钼工艺
钨、钼及其合金因其高熔点、硬度和优异的热电导率,是高端制造中的核心材料。然而,这些超硬性质使得加工极为困难。我们的飞秒激光技术提供超精密的加工解决方案,直面这一行业性挑战。
典型应用场景
1. 半导体与微电子学
应用元件:探针卡、精密喷嘴、滤波器、半导体封装
加工需求:超精密微孔和狭缝;高稠度和清洁度
2. 航空航天与高端制造
应用部件:耐高温结构部件、不规则合金部件、精密连接器
加工要求:无热损伤切割,复杂轮廓成型;适合极端工作环境
3. 新能源与精密仪器
应用组件:新能源电力控制模块、精密传感器、微机械部件
加工需求:功能性表面纹理、高精度微孔;确保设备稳定性
飞秒激光加工的优势
冷消融技术:无热影响区;避免材料剥落和微裂纹;保持基底的原始性能
超高精度:微米级加工精度
广泛兼容:适用于所有类型的钨钼材料和复合材料;不受其坚硬、脆性和高熔融性质的影响
效率与成本节约:非接触式加工无需复杂的工具;缩短研发周期并降低试错成本
高一致性:全闭环控制确保大规模生产稳定精度;减少后期处理
深圳华力控科技有限公司公司致力于飞秒激光微加工技术研究及应用 ,包括设备研发、生产、销售及测试、加工业务。为生物医疗、半导体微电子、航空航天等行业内诸多难加工材料提供全 方位的极端(极高精度、极小尺寸、极大数量、极快效率)加工解决方案 ,已得到广泛应用和认可。
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