飞秒激光微加工解决方案

生物医疗、半导体微电子、航空航天等行业内诸多难加工材料提供全 方位的极端(极高精度、极小尺寸、极大数量、极快效率)加工

激光薄膜剥离

飞秒激光薄膜剥离与去除

飞秒激光膜剥除是一种精密、非接触式工艺,消除了传统机械剥离中的风险,如基材损伤。通过使用高度聚焦的激光点,它能够选择性地去除各种涂层——包括聚合物绝缘层和氧化层——同时保持底层材料的原始状态。这项技术对于电子、半导体、医疗器械和精密制造至关重要。

技术优势

非接触且无伤害:消除机械磨损和化学污染,确保脆弱基材的完整性。
微米级精度:实现无损伤去除,蚀刻精度为≤±1微米,深度控制可达≤0.1微米。
多功能兼容性:适应复杂几何形状(平面、管状和曲面),并加工多种材料,包括金属、聚合物、陶瓷和玻璃。
高效且可扩展:高度稳定且可重复,非常适合研发原型和大规模生产。