激光薄膜剥离
飞秒激光薄膜剥离与去除
飞秒激光膜剥除是一种精密、非接触式工艺,消除了传统机械剥离中的风险,如基材损伤。通过使用高度聚焦的激光点,它能够选择性地去除各种涂层——包括聚合物绝缘层和氧化层——同时保持底层材料的原始状态。这项技术对于电子、半导体、医疗器械和精密制造至关重要。
技术优势
非接触且无伤害:消除机械磨损和化学污染,确保脆弱基材的完整性。
微米级精度:实现无损伤去除,蚀刻精度为≤±1微米,深度控制可达≤0.1微米。
多功能兼容性:适应复杂几何形状(平面、管状和曲面),并加工多种材料,包括金属、聚合物、陶瓷和玻璃。
高效且可扩展:高度稳定且可重复,非常适合研发原型和大规模生产。
深圳华力控科技有限公司公司致力于飞秒激光微加工技术研究及应用 ,包括设备研发、生产、销售及测试、加工业务。为生物医疗、半导体微电子、航空航天等行业内诸多难加工材料提供全 方位的极端(极高精度、极小尺寸、极大数量、极快效率)加工解决方案 ,已得到广泛应用和认可。
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