硅

硅激光微加工

单晶硅是集成电路、中央处理器和高端MEMS传感器的基础。作为一种脆性材料，硅在传统加工应力下容易出现剥落和微裂纹。与需要昂贵掩膜的深反应离子蚀刻（DRIE）不同，我们的飞秒激光技术无需掩膜且高度柔韧。

主要优势

通过“冷消融”，我们消除了热应力，实现亚微米级精度且不损坏材料。这使得我们的解决方案非常适合基于硅的原型制作、可行性研究和小批量定制。

✅ 亚微米精度：表面粗糙度Ra ≤0.2微米时，精度为±1微米。
✅ 无热损伤：非接触工艺确保边缘无剥落，无熔化，无微裂纹。
✅ 简化流程：无需掩膜操作，几乎无需后期处理。
✅ 容量：支持厚度为2毫米、厚度为350×350毫米≤晶圆。