陶瓷

与普通陶瓷如杯子或碗不同，工业先进的陶瓷拥有更高的原材料纯度和特殊性能——高硬度、耐热、绝缘性和热导率。这些坚硬但脆弱的材料广泛应用于电子、半导体、新能源和航空航天领域，加工难度极高。我们的飞秒激光技术打破了这一壁垒，提供高精度的微加工服务。

能力

✅ 最小通孔直径：20微米
✅ 可控减弱：正负，近乎零
✅ 不规则形状的微孔
✅ 三维曲面微结构
✅ 展弦比：1：10（孔洞内锥度近乎零）
✅ 光滑的内壁（≤Ra0.2微米）
✅ 没有材料剥落
✅ 没有边缘熔化或微裂纹
✅ 精确深度控制
✅ 兼容最大350×350mm的基材
✅ 材料厚度≤2毫米
✅ 几乎不需要后期处理