飞秒激光微加工解决方案

生物医疗、半导体微电子、航空航天等行业内诸多难加工材料提供全 方位的极端(极高精度、极小尺寸、极大数量、极快效率)加工

激光钻孔
激光自然表现出高斯束特性，这往往因出口能量衰减而自然产生锥形。

通过专业的梁形技术和工艺路径优化，我们可以在厚度达2毫米的材料中实现最小化锥度，

并精确加工零锥孔、正锥孔和反锥孔，兼容几乎所有材料，包括金属、塑料和陶瓷。

飞秒激光钻探

特殊形状的零锥孔

反锥孔

微孔阵列钻探

阵列钻孔在薄材料中开出数百到数千个微孔，广泛应用于各种过滤场景：细胞筛、液体筛、打印机喷墨板、汽车注射喷嘴、半导体硅片步进空气滤清器、飞机机油滤清器等。

飞秒激光器实现超高密度、高质量的筛网处理

深圳华力控科技有限公司公司致力于飞秒激光微加工技术研究及应用 ，包括设备研发、生产、销售及测试、加工业务。为生物医疗、半导体微电子、航空航天等行业内诸多难加工材料提供全 方位的极端(极高精度、极小尺寸、极大数量、极快效率)加工解决方案 ，已得到广泛应用和认可。

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